國產(chǎn)手機(jī)品牌在全球市場高歌猛進(jìn)，設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)體驗(yàn)等方面屢有突破，市場份額持續(xù)攀升。一片繁榮景象之下，一個(gè)長期存在的“阿喀琉斯之踵”始終隱隱作痛——核心芯片技術(shù)的自主性。從突如其來的供應(yīng)鏈中斷，到關(guān)鍵性能的受制于人，“技術(shù)卡脖子”的困境讓國產(chǎn)高端產(chǎn)品在激烈的市場競爭中時(shí)常陷入被動，甚至因外部因素導(dǎo)致的體驗(yàn)問題而“背鍋”。一場圍繞芯片自主的“攻芯戰(zhàn)”，已成為國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)無法回避、必須打贏的關(guān)鍵戰(zhàn)役。
“卡脖子”之痛，體現(xiàn)在多個(gè)層面。最直接的是先進(jìn)制程芯片的制造。當(dāng)國際局勢風(fēng)云變幻，代工渠道可能受阻，旗艦手機(jī)的發(fā)布節(jié)奏與性能天花板便不由自己掌控。其次是在諸如射頻、電源管理、傳感器等關(guān)鍵外圍芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率仍有待提升，這影響了整體供應(yīng)鏈的安全與成本優(yōu)化。更深層次的，是芯片設(shè)計(jì)所需的核心知識產(chǎn)權(quán)（IP）、先進(jìn)架構(gòu)以及配套的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工具，長期被少數(shù)國際巨頭壟斷。這意味著，即便能夠設(shè)計(jì)，也可能在性能、能效比上存在代際差距，或在創(chuàng)新路徑上受限。
因此，國產(chǎn)手機(jī)“背鍋”的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。當(dāng)一部手機(jī)因?yàn)椴捎梅琼敿壔蜻m配未臻完美的芯片，而在性能釋放、功耗控制、網(wǎng)絡(luò)兼容性上出現(xiàn)瑕疵時(shí)，消費(fèi)者往往將批評的矛頭直指手機(jī)品牌，卻忽略了其背后深層的技術(shù)鏈短板。品牌方承受了市場壓力，卻也真切體會到，沒有核心技術(shù)，就難以完全掌控產(chǎn)品命運(yùn)與用戶體驗(yàn)。
面對困局，“攻芯戰(zhàn)”已全面打響。這場戰(zhàn)役并非單一企業(yè)的孤軍奮戰(zhàn)，而是呈現(xiàn)多層次、全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同推進(jìn)態(tài)勢：
- 手機(jī)廠商躬身入局：頭部品牌不再滿足于單純的芯片采購與整合，而是通過自研、合資、深度投資等方式切入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。從專注于影像、充電、顯示等特定功能的ISP、NPU小芯片入手，逐步向手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）的核心賽道邁進(jìn)。這些自研芯片能更緊密地契合自家產(chǎn)品定義與系統(tǒng)優(yōu)化，形成差異化的護(hù)城河，并逐步減少對外部通用方案的依賴。
- 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突圍：芯片制造是最大難關(guān)。國內(nèi)芯片制造企業(yè)正在奮力追趕先進(jìn)制程，在成熟制程上打造特色工藝，滿足更多元化的芯片需求。半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA工具等上游領(lǐng)域，也涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新企業(yè)，在國家政策與市場需求的驅(qū)動下奮力攻關(guān)，試圖構(gòu)建更安全、更自主的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
- 應(yīng)用驅(qū)動與生態(tài)構(gòu)建：芯片的成功不止于造出來，更在于用得好。國產(chǎn)手機(jī)龐大的市場體量，為國產(chǎn)芯片提供了寶貴的試煉場和迭代反饋。通過軟硬件深度融合優(yōu)化，提升國產(chǎn)芯片的實(shí)際體驗(yàn)，并逐步構(gòu)建起圍繞自主核心的開發(fā)者生態(tài)，是“攻芯戰(zhàn)”從技術(shù)突破邁向市場成功的關(guān)鍵一環(huán)。
這場“攻芯戰(zhàn)”注定漫長而艱辛，需要巨大的持續(xù)投入、容忍失敗的耐心以及產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)作。它不僅是突破供應(yīng)鏈“卡脖子”困境的求生之戰(zhàn)，更是國產(chǎn)手機(jī)邁向全球價(jià)值鏈頂端、實(shí)現(xiàn)真正高端引領(lǐng)的必經(jīng)之路。當(dāng)芯片自主的基石日益牢固，國產(chǎn)手機(jī)才能徹底擺脫“背鍋”的無奈，將產(chǎn)品創(chuàng)新的主動權(quán)牢牢掌握在自己手中，向全球消費(fèi)者定義下一代智能體驗(yàn)。前路雖險(xiǎn)，唯攻堅(jiān)克難，方有未來。
